扩链聚乳酸的复数黏度随频率的变化曲线。可以看出，生物可降解聚乳酸扩链剂使用量对聚乳酸流变行为的影响很明显。

随着生物可降解聚乳酸扩链剂使用量的增加，聚乳酸在低频区的复数黏度逐渐增大，剪切变稀行为更加明显。这是因为生物可降解聚乳酸扩链剂使用量增长后，更多扩链使得聚乳酸的分子链出现长支链，分子链之阻碍了链段的滑移，导致分子链的间的缠结作用增强，熔体黏度增大，剪切变稀行为更加明松弛时间延长。

测试温度范围30～140℃，升温速率3℃/min，频率1Hz。1．4．5。DMA分析：采用Q800型动态热机械分析仪。128E型密度仪，根据ASTMD792标准测试发泡PLA的密度。样品发泡倍率（Ｒv）由下式计算：ρs

扫描电镜分析：将发泡样品在液氮中脆断，然7500F型扫描电子显后将断面进行喷金处理。

扩链聚乳酸的储能模量（G'）与频率的关系图。储能模量～频率关系曲线在低频端的斜率见Tab.2。聚合物熔体的储能模量是表征熔体粘弹性的重要参数，低频区的储能模量越高，熔体的弹性越好。

微镜观察泡孔的形貌，并用Smile-View软件统计泡孔密度（Nf）和泡孔直径（dn）。

线型聚合物的储能模量～频率关系曲线在低频端的斜率理论值为2，分子链之间的缠结作用越强，斜率偏离2越厉害。PLA熔体在低频区的储能模量增大，量的增加，其储能模量～频率关系曲线在低频端斜率减小。由此可知，随着生物可降解聚乳酸扩链剂使用量的增加，改性聚乳酸分子链中出现长支链，分子链之间的缠结程度增加，扩链聚乳酸熔体的弹性增加。

DMA分析。当温度升到70℃附近时，聚乳酸发生玻璃化转变，储能模量迅速下降，随后趋于稳定。随着温度进一步上升到120℃附近，聚乳酸的储能模量迅速上升，这是由于聚乳酸在升温过程中发生导致聚乳酸的储能模量增大。

产品名称:4,4'-亚甲基双(2,6-二乙基苯胺),固化剂扩链剂MDEA
   

分子式:C21H30N2
   
分子量:310.49‍
   
CAS: 13680-35-8

4,4'-亚甲基双(2,6-二乙基苯胺),固化剂扩链剂MDEA是优秀的聚氨酯（PU）扩链剂和环氧树脂（EP）固化剂。能改善制品的机械和动力学性能。此外也可以作为聚酰亚胺的先导化合物和有机合成的中间体。在PU领域M-CDEA适用于浇铸型弹性体（CPU）、RIM弹性体和喷涂聚脲、胶粘剂、弹性体泡沫和热塑性聚氨酯（TPU）。EP领域适用于加工、预浸料坯和化工防腐涂料。也可用作有机合成的中间体及聚脲树脂固化剂。

与未改性聚乳冷结晶，酸相比，扩链聚乳酸的冷结晶温度降低至100℃左右，此时，扩链聚乳酸的储能模量迅速上升。这与前文DSC分析的结果是一致的。比较而言，在100～120℃1的储能模量较高。

聚乳酸扩链前后的初始结晶度都较低，这是由于聚乳酸的结晶速度较慢，在降温过程中只形成少量的结晶。扩链聚乳酸的玻璃化转变温度（Tg）基本不变。在升温过程中，与聚乳酸相比，扩链聚乳酸的冷结晶现象比较显著，冷结晶温度（Tch）下降，冷结晶热焓明显增大，这与Corre的研究结果是一致的。与聚乳酸相比，扩链聚乳酸的熔点（Tm）下降。

扩链聚乳酸的超临界发泡根据经典成核理论，在快速泄压发泡过程中，聚合物/CO2体系的热力学平衡被破坏，进而诱发泡孔成核与长大。在此过程中，如果聚合物粘流性太强，则泡孔容易破裂坍塌，发泡倍率较低。

扩链聚乳酸的发泡性能得到了明显改善。当发泡温度为115℃时，PLA-1的发泡倍率可达20倍。这是由于扩PLA-1在保温保压过程中发生冷结晶，链改性以后，形成的晶区在PLA基体中起到了物理交联点的作用，使PLA的弹性增强，从而有利于泡孔的稳定增长。

PLA-0的泡孔形状为不规则的长条状，统计所得的泡7－3孔密度约为3.54×10cm，平均孔径约为44μm；扩1的泡孔形状为规整的多面体，链聚乳酸泡沫PLA-泡孔孔径分布较窄，统计所得的泡孔密度约为2.97×107cm－3，平均孔径约为43μm。

扩链后聚乳酸的相对分子质量增大，熔体的复数黏度和储能模量增加。与聚乳酸相比，扩链聚乳酸的冷结晶现象比较显著，冷结晶温度明显下降，冷结晶热焓明显增大。冷结晶导致扩链聚乳酸在100～120℃温度区间内的储能模量较高，从而有利于泡孔的生长。

通过对聚乳酸的扩链改性，采用超临界CO2快速卸压发泡技术，成功制备出了聚乳酸微孔泡沫材料，发泡倍其泡孔规整、孔径分布较窄，平均孔径为率可达20倍，43μm。

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