通过将聚二甲基硅氧烷，异佛尔酮二异氰酸酯，二羟甲基丙酸和聚四氢呋喃反应以制备预聚体，然后在聚氨酯有机硅系扩链剂的作用下得到硅氧烷改性的聚氨酯。聚氨酯-有机硅共聚物的疏水性和生物相容性已被成功地应用到医学上。

由于软、硬链段的不相容性，所以两者的性质以及在基体材料中所占的比例也会严重的影响着聚氨酯有机硅系扩链剂合成聚氨酯材料的性能。研究聚氨酯有机硅系扩链剂合成的聚氨酯中软链锻聚环氧乙烷含量的变化(0～50%)与其水蒸气透过率呈现出S型变化。

聚氨酯基体由能提供质子(N—H)的硬链段和能接受质子(C=O)的软链段组成，所以基体中形成的氢键力比较大。其氢键的形成与破坏直接影响着PU的微相分离，对其性能产生着不可忽略的影响。

当微观相分离材料与血液接触时，立即就会吸附血浆蛋白，但这种血浆蛋白的吸附是受材料表面微相结构所控制的，根据表面亲水性程度的不同，不同微区会选择吸附不同蛋白。这种特定的蛋白质吸附层不会激活血小板表面的糖蛋白，血小板的异体识别能力就体现不出来，从而抑制或阻止了凝血的发生。

含芳环的二元醇与脂肪族二元醇扩链的聚氨酯相比有较好的强度。二元胺扩链剂能形成脲键，脲键的极性比氨酯键强，因而二元胺扩链剂对聚氨酯性能的影响更为明显。有二元胺扩链的聚氨酯比二元醇扩链的聚氨酯具有较高的机械强度、模量、粘附性、耐热性，并且还有较好的低温性能。

浇注型聚氨酯弹性体多采用芳香族二胺MOCA作扩链剂，除固化工艺因素外，就是因为扩链剂对聚氨酯性能的影响非常有利，弹性体具有良好的综合性能。

聚氨酯的软段在高温下短时间不会很快被氧化和发生降解，但硬段的耐热性影响聚氨酯的耐温性能，硬段中可能出现由异氰酸酯反应形成的几种键基团，其热稳定性顺序如下：

异氰脲酸酯＞脲＞氨基甲酸酯＞缩二脲＞脲基甲酸酯




4,4'-亚甲基双(2-甲基-6-乙基苯胺),扩链剂固化剂MMEA应用：聚氨酯弹性体、聚脲树脂固化剂及环氧树脂固化剂.

包装: 25kg/桶

胺值：390-408 KOH mg/g

丙酮不溶物：无

总氯：10ppm以下

纯度：98.0%


其中最稳定的异氰酸酯在270℃左右才开始分解。氨酯键的热稳定性随着邻近氧原子碳原子上取代基的增加及异氰酸酯反应性的增加或立体位阻的增加而降低。并且氨酯键两侧的芳香族或脂肪族基团对氨酯键的热分解性也有影响，稳定性顺序如下：

R-NHCOOR＞Ar-NHCOOR＞R-NHCOOAr＞Ar-NHCOOAr

提高聚氨酯中硬段的含量通常使硬度增加，弹性降低。

制备了聚氨酯改性环氧树脂体系，并通过红外光谱分析，研究了异氰酸酯端基的聚氨酯预聚体、扩链剂1，4-丁二醇、环氧树脂及其固化剂之间相互反应的规律。

结果表明，聚氨酯、环氧树脂二者之间形成IPN结构过程中，环氧树脂与其固化剂之间发生固化反应;扩链剂1，4-丁二醇对PU预聚体进行扩链;同时TDE-85同PU预聚体之间还发生两相间的化学反应，这可有效地提高2种聚合物之间的相容性和稳定性，从而可以提高环氧树脂性能，达到改性目的。

环氧树脂具有很多优点，如机械强度高、粘结力强、收缩率低、稳定性好、加工性能优良等，被 广泛使用于涂料、粘结剂、电气产品、土木建筑、复合材料等领域。然而由于其性脆、不够强韧、抗冲击性差，成为影响其市场进一步扩大的难题，为此必须对其进行改性。

目前对环氧树脂采用的主要改性方法之一，就是聚氨酯改性环氧树脂，在适当的条件下使得二者形成互穿网络结构，从而达到提高环氧树脂韧性，同时不降低其强度、耐热性的目的。

然而，在聚氨酯改性环氧树脂时由于原料的多样性，且各种原料所含官能团在一定程度上可发生 反应并且相互产生影响，使得聚氨酯改性环氧树脂体系的固化机理复杂化。

通常的文献上只是笼统的根据各种原料的官能团指出了体系内可能存在的反应，或者仅就开始原料和最终产物做结构分析，而并未对反应过程做进一步的研究。

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