脂环胺常见固化剂
本文介绍脂环胺常见固化剂品名及脂环胺常见固化剂的使用方法。
脂环胺常见固化剂种类如下:
二氨甲基环已烷,1,3,BAC,C260,(,H2NCH2)2C6H8,棕色液体,每100份标准树脂用18份,该环状多元胺在常温下不能完全固化,需进行后固化80-150℃,得HDT达150℃左右。常需加促进剂:叔胺、亚磷酸三苯酯、水杨酸、甲酚等。
孟烷二胺,MDA,(CH3)(H2N)C6H8,C(CH3)2NH2,分子量169,活泼氢当量42.2,浅黄色液体,每100份标准树脂用6-22份,加温固化,80-130℃,2小时-30分钟,适用期50克25℃长8-16小时。热变形温度148-158℃,抗弯强度1050-1190kg/cm2,,抗压强度710kg/cm2,抗拉强度610kg/cm2,伸长率2.9%,冲击强度,0.4尺-磅/寸,洛氏硬度105。粘度低、适用期长。加热迅速固化,毒性小。
氨乙基呱嗪,AEP,H2NC2H4N2C4H9,分子量129,活泼氢当量43,无色液体,每100份标准树脂用13-23份,常温-200℃固化,3天-30分钟,适用期50克25℃30分钟,热变形温度100-120℃,抗压强度590kg/cm2,抗拉强度610kg/cm2,伸长率8.8%,冲击强度,1-1.2尺-磅/寸,洛氏硬度95-105。可常温固化、放热量大、适用期短。耐冲击性好
二氨基环已基甲烷,DACHM,[(NH2)C6H4,]2CH2,分子量206,活泼氢当量51.5,熔点40℃,每100份标准树脂用30份,固化60℃3小时+150℃2小时。
扩链剂HER 间苯二酚二(2-羟乙基)醚-固体是一种对称的芳香族二醇扩链剂,它与MDI有着良好的配伍性。
广泛应用于混炼型、浇注型、热塑型的PU弹性体制品。这种材料已经被证实能够较大限度地维持弹性体的持久性、弹性和可塑性,并把收缩性限制到较小,没有污染。同时,该材料除具有芳香族扩链的优点外,还避免了HQEE在稍微降温情况下迅速结晶现象的不足,提供了更好的可塑性、撕裂强度、初始强度、邵氏硬度、压缩变形、断裂变形以及低收缩性、抗切割、柔韧性好、防渗透性、熔点低、操作方便等特殊优点。如铸轮、密封件、压制垫、非粘结合轮胎、泥浆管内衬、滑板轮、鞋部件、饮料容器、氨纶以及软质和硬质包装材料等。
产品基本要素
外观:白色结晶状粉末
Cas No:102-40-9
月产量:10吨
包装方式:纸板桶,内衬黑色塑料袋;20公斤装。
芳香胺类型固化剂
间苯二胺和二氨基二苯基甲烷及甲苯二胺混合物,间苯二胺:二氨基二苯基甲烷:甲苯二胺=30-70:10-50:5-35的混合物是种稳定的液体。例50份,间苯二胺,30份二氨基二苯基甲烷,20份甲苯二胺(间位:对位=80:20)100℃混合得到的液体,稳定期达9个月。每100份标准树脂用18.5份,固化80℃2小时+140℃2小时。冲击强度115Kg-cm/cm2,洛氏硬度105。
邻甲苯二胺、间甲苯二胺和二氨基二苯基甲烷混合物,它们比例为26:14:60时,在23℃48小时不析出,与环氧树脂在23℃时45分钟凝胶。
二氨基二苯基甲烷及异佛尔酮二胺混合物,40-30%DDM与60-70%IPDA混合熔融,在常温下呈液态。当40%DDM与60%IPDA混合时每100份标准树脂用25份混合物,,热变形温度130-155℃,理学,抗弯强度1160kg/cm2,介电常数(50赫23℃)3.4,功率因数(50赫23℃)0.012
六氢吡啶,HHP,NC5H11,分子量85,活泼氢当量85,无色液体,每100份标准树脂用5-7份
异佛尔酮二胺,IPDA,(CH3)2,C6H3(CH3)(CH2NH2),分子量169,活泼氢当量42.2,无色液体,每100份标准树脂用24份,固化80℃4小时+150℃4小时、常温24小时。性能:适用期400克25℃75分钟或50℃10-15分钟,马丁耐热135℃,(热变形温度149℃),抗弯强度1250kg/cm2,冲击强度,17Kg-cm/cm2,抗张强度730,kg/cm2,,断裂伸长3.6,tg,δ,0.002(25℃,100C/S),表面电阻大於1012Ω(1000V)体积电阻大於1016Ω.cm(1000V)介电常数(50赫23℃)3.78,功率因数(50赫23℃)0.002,中温固化、低温性能好。
二氨基环已烷,DAHM,(NH2)2,C6H4,分子量112,无色液体,活泼氢当量28,每100份标准树脂用14-16份,固化常温7天、70℃、2小时。
二氨甲基环已基甲烷,DAMHM,C-260,[(NH2)(CH3)C6H4,]2CH2,分子量232,活泼氢当量58,无色液体,每100份标准树脂用33份,固化80℃2小时+150℃2小时,热变形温度130-150℃,抗弯强度1070kg/cm2,抗张强度770,kg/cm2,介电常数(50赫23℃)4.0,功率因数(50赫23℃)0.005,体积电阻大於2x1016Ω.cm
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